金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司申请一项名为“半导体器件的制备方法和半导体器件”的专利，公开号 CN 119743970 A，申请日期为 2024年12月。专利摘要显示，本申请实施例涉及一种半导体器件的制备方法和半导体器件。包括：在半导体材料

【深圳出台10条举措促进半导体与集成电路产业高质量发展】财联社7月6日电，《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》近日出台实施，并设立总规模50亿元的“赛米产业私募基金”，以“政策+资本”组合拳，支持产业全链条优化提质。据了解，《若干措施》围绕“强链、稳链、补链”核心目标，从高端芯